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      近日，瑞芯微正式推出新一代高性能低功耗智能穿戴芯片RK2108D，HiFi3+M4F雙核架構，具備高主頻、大內存、低功耗的特點。針對智能穿戴產品在響應速度、功耗、語音識別及操作系統適配的產品需求上，瑞芯微RK2108D方案實現了顯著有效的技術優化。

1．獨有“雙待機”低功耗模式，抬腕亮屏用時縮短約30%

      瑞芯微RK2108D支持自研的一級待機+深度待機“雙待機”模式，其功耗表現業內領先。經實測，在深度待機模式下，芯片功耗為0。從深度待機到喚醒亮屏，其他方案通常需要約300-600ms，RK2108D依靠高達400MHz主頻的M4F，僅需約200ms，用時縮短約30%，提供更流暢便捷的用戶體驗。

2．響應速度大幅提升，觸控手感更靈敏

      RK2108D采用HiFi3 DSP+ Arm M4F雙核架構，基于高性能DSP，RK2108D具備2D渲染算子加速能力。經實測，當手表秒針旋轉1格，其他Arm渲染方案通常需要約10ms，RK2108D渲染時間僅約1ms，大幅提升產品各項功能的響應速度。

      RK2108D具備高速MIPI顯示接口，支持硬件圖層疊加，支持最高每秒60FPS刷屏幀率，其他大部分方案僅支持30FPS；在滑動表盤或進行其他操控動作時，基于RK2108D方案的產品觸控手感更靈敏，不卡頓。

3．自帶AI語音識別引擎，人機對話成本低

      RK2108D內置600MHz主頻的HiFi3 DSP，提供優質的語音信號處理能力。自帶AI語音識別引擎，無需額外增加其他硬件，即可實現AI語音識別功能，更具成本優勢。

4．開發更穩定，支持UI快速移植

      RK2108D支持適配RT-Thread國產操作系統，成熟穩定，并擁有良好的軟件生態，便于開發者進行各類應用程序的開發。同時，RK2108D采用LittlevGL UI框架，支持開發者快速將現有UI移植至新產品，有效縮短產品開發設計周期。

      智能可穿戴設備進入快速發展期，應用場景正向智能醫療、智能家居、車載、智慧視覺等行業領域滲透，呈現出多樣化的發展趨勢。瑞芯微RK2108D方案的四大優勢將有效提升產品性能及交互體驗，為行業合作伙伴提供更可靠、更具市場競爭優勢的技術支持。